|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Обплетення для випаювання, видалення припою Goot Wick CP-2015, 2.0 мм, 1.5 м
Для професійного ремонту електроніки та корекції помилок паяння необхідний ефективний інструмент. Обплетення для випаювання Goot Wick CP-2015 — це високоякісний засіб, що дозволяє швидко та чисто видалити надлишок припою з друкованих плат, відновлюючи їх ідеальний стан.
Ключові особливості та переваги
-
Професійна якість Goot: як продукт від відомого бренду Goot, обплетення гарантує високу ефективність та надійність, що підтверджено досвідом майстрів по всьому світу.
-
Висока поглинаюча здатність: тонка мідна обплетення, насичена спеціальним флюсом, швидко вбирає розплавлений припій, залишаючи контактні майданчики чистими.
-
Оптимальні розміри: ширина 2.0 мм ідеально підходить для роботи з виводами SMD-компонентів, мікросхемами та іншими дрібними елементами на платах.
-
Економічний об'єм: довжина 1.5 метра забезпечує тривале використання, що робить цей продукт практичним рішенням для майстерень.
Технічні характеристики
-
Бренд: Goot Wick
-
Модель: CP-2015
-
Ширина: 2.0 мм
-
Довжина: 1.5 м
-
Призначення: для видалення припою
Обплетення Goot Wick CP-2015 — незамінний інструмент для досягнення ідеальних результатів паяння.