Паяльная паста Mechanic XGSP30 Sn63/Pb37, 183°C, 20 г

Для точной и надёжной пайки SMD-компонентов необходимы качественные материалы. Паяльная паста Mechanic XGSP30 — это профессиональное решение на основе эвтектического сплава олово-свинец (Sn63/Pb37), которое обеспечивает идеальные результаты как для ремонта электроники, так и для производства.

Ключевые особенности и преимущества:

• Эвтектический состав: Благодаря соотношению Sn63/Pb37, паста имеет одну, чётко определённую температуру плавления 183°C. Это позволяет проводить пайку быстро и точно, минимизируя риск перегрева чувствительных компонентов.

• Высокая эффективность: Паста отличается отличной текучестью, что обеспечивает равномерное нанесение на контакты. Активный флюс в составе пасты гарантирует качественное смачивание поверхности и формирование прочных паяных соединений.

• Универсальность применения: Mechanic XGSP30 идеально подходит для пайки:

• SMD-компонентов с малым шагом (fine-pitch).

• BGA-чипов (реболлинг).

• Ремонта плат компьютеров, ноутбуков, мобильных телефонов.

• Удобный объём: Компактная упаковка весом 20 г является практичным решением для профессиональных мастерских и домашних радиолюбителей.

Технические характеристики:

• Бренд: Mechanic

• Модель: XGSP30

• Состав: Sn63/Pb37 (с содержанием свинца)

• Температура плавления: 183°C

• Вес: 20 г

Паяльная паста Mechanic XGSP30 — ваш выбор для достижения профессиональных результатов в пайке.